In sintesi
[ad_1] NEO Semiconductor ha annunciato un ampliamento della tecnologia 3D X-DRAM con tre varianti: 1T0C, 1T1C e 3T0C. Ogni variante è ottimizzata per specifiche applicazioni: l'azienda punta a realizzare chip dimostrativi nel 2026. [ad_2] Articolo Originale
NEO Semiconductor ha annunciato un ampliamento della tecnologia 3D X-DRAM con tre varianti: 1T0C, 1T1C e 3T0C. Ogni variante è ottimizzata per specifiche applicazioni: l’azienda punta a realizzare chip dimostrativi nel 2026.
