NEO Semiconductor ha annunciato un ampliamento della tecnologia 3D X-DRAM con tre varianti: 1T0C, 1T1C e 3T0C. Ogni variante è ottimizzata per specifiche applicazioni: l’azienda punta a realizzare chip dimostrativi nel 2026.
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Viaggio all'interno di Orfeo, il data center di Area Science Park
Non solo un data center, ma un’infrastruttura che prova a chiudere il cerchio tra dati, calcolo e applicazioni: Orfeo nasce per trasformare la ricerca in progetti concreti, mettendo GPU, competenze e laboratori al servizio di startup e industria Articolo Originale


