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I chip del futuro saranno roventi: perché e quali sono le soluzioni per evitarlo

da | Apr 19, 2025 | Tecnologia



Con l’aumento della densità dei transistor nei chip, il calore generato rappresenta una sfida crescente da affrontare. James Myers di Imec ha analizzato su IEEE Spectrum i possibili scenari funesti e le contromisure possibili in quella che definisce l’era del “CMOS 2.0”.



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Scritto da Flavio Perrone, consulente informatico e appassionato di tecnologia e lifestyle. Con una carriera che abbraccia più di tre decenni, Flavio offre una prospettiva unica e informata su come la tecnologia può migliorare la nostra vita quotidiana.

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