Una guida d’installazione trapelata da Thermaltake conferma la compatibilità del nuovo socket Intel LGA1954 con i dissipatori LGA1851 e LGA1700. Le future CPU Core Ultra 400 “Nova Lake-S” potranno quindi utilizzare sistemi di raffreddamento esistenti, dai modelli commercializzati dal 2021 a quelli precedenti, ma adattabili sui socket successivi
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Il Galaxy S26 Edge potrebbe essere ancora in sviluppo e sarà ancora più sottile: parte il progetto 'More Slim'
Samsung starebbe lavorando a un nuovo smartphone super sottile, nome in codice "More Slim", evoluzione del cancellato Galaxy S26 Edge. Il dispositivo, con display LTPO AMOLED da 6,6", chip Exynos 2600 e batteria da 4.300 mAh, potrebbe diventare il più sottile...



