Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica.
Articolo Originale
Ecco perché dovremmo tutti avere paura di Cao Cao Mobility (no, non è uno scherzo)
Un nome che in italiano forse fa sorridere, ma il primo centro già attivo è pazzesco, e l’azienda punta a conquistare tutto il mondo con il suo servizio Articolo Originale


