Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica.
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Zangrillo, l’innovazione tecnologica deve essere antropocentrica – Notizie
Scrivi un articolo chiaro, ben strutturato e leggibile. Mantieni i tag HTML. “Le macchine ci aiutano, aiutano il mondo, ma il focus noi lo dobbiamo avere sulle persone e questo vale anche per l’intelligenza artificiale. L’intelligenza artificiale è…


