Amkor Technology ha avviato la costruzione del campus dedicato all’advanced packaging e al test dei semiconduttori in Arizona. L’azienda si dice pronta a portare l’investimento complessivo a 7 miliardi di dollari. Il progetto, sostenuto dal programma CHIPS for America e da partner come Apple e NVIDIA, rafforza la catena produttiva statunitense dei chip.
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Leica Leitzphone: la collaborazione con Xiaomi continua, presentazione il 28 febbraio
Tra meno di due giorni assisteremo alla presentazione ufficiale del nuovo Leica Leitzphone. Si tratta del passo successivo nella collaborazione pluriennale tra il produttore di smartphone Xiaomi e quello di fotocamere, Leica. Articolo Originale

