da Hardware Upgrade :
Il processo produttivo a 3 nanometri a cui la fonderia taiwanese
TSMC sta lavorando da diverso tempo potrebbe essere utilizzato per la
prima volta in un prodotto commerciale con la produzione dei futuri SoC M2
Pro e M2 Max di Apple entro al fine dell’anno in corso.
La notizia
diffusa da Taiwan Commercial Times, il quale sostiene che la produzione
in volumi di chip a 3 nanometri prender il via presso le fabbriche di
TSMC nel corso del mese di settembre.
Sarebbe in particolare il futuro SoC M2 Pro il primo ad essere
realizzato a 3 nanometri destinato a trovare posto nelle prossime
generazioni di MacBook Pro da 14 e 16 pollici e all’interno di un
probabile Mac mini di fascia alta. Secondo le indiscrezioni si tratta di
sistemi che potrebbero essere annunciati entro la fine dell’anno o nella
prima met del 2023.
Successivamente a M2 Pro e Max il processo a 3 nanometri trover
verosimilmente impiego per la realizzazione dei SoC A17 per l’iPhone
del prossimo anno e per la terza generazione di chip Serie M da
utilizzare per le prossime versioni di MacBook Air e MacBook Pro 13.
La Mela ha quasi completato la transizione dai chip x86 di Intel alle
soluzioni proprietarie basate su architettura ARM: all’appello mancano
solamente il Mac mini di fascia alta (anche se il Mac Studio lanciato lo
scorso anno potrebbe in qualche modo prenderne il posto) e il Mac Pro:
non da escludere che proprio quest’ultimo possa utilizzare un nuovo chip
a 3nm per un debutto in grande stile.
Il passaggio al processo produttivo a 3 nanometri consentir di
realizzare chip dalle maggiori prestazioni e dalla miglior efficienza
energetica che a sua volta dovrebbe tradursi in una maggiore autonomia
operativa per i portatili e gli smartphone di casa Apple.
Secondo quanto si apprende, infine, le rese produttive di TSMC
per la realizzazione dei wafer da 3 nanometri dovrebbero essere maggiori
rispetto all’avvio della produzione a 5 nanometri che TSMC ha intrapreso
nel 2020.