La Milano Design Week è sempre una buona occasione per presentare qualsiasi cosa abbia una anche solo minima attinenza con il mondo del design, e il mondo automotive risponde sempre “presente”.

Lo fa quest’anno anche la nuova arrivata BYD, che presso il suo store nei pressi del Duomo ci ha mostrato per la prima volta a livello nazionale la Seal U, nuova vettura, cugina della Seal, ma che si inserisce in un segmento diverso. Se la Seal è infatti una berlina sportiva, e non è un segreto che si ponga come rivale di Tesla Model 3, la Seal U è una crossover, o SUV che dir si voglia, che potrebbe battagliare con l’altra punta di diamante di Elon Musk, la Model Y.

Lunga circa 4,78 metri, Seal U, come potete vedere dal nostro video qui sopra, ha tanto spazio per tutti gli occupanti, facendo affidamento su un pavimento completamente piatto. La piattaforma è infatti dedicata alle auto elettriche, ed è la e-platform 3.0, che BYD fieramente costruisce in ogni sua parte. Il cuore pulsante è il motore 8 in 1, con dimensioni compatte e potenza di 160 kW, ma il fiore all’occhiello è probabilmente la batteria, costruita con le ormai famose celle a lama, blade battery, di forma allungata e assemblate direttamente con il metodo cell-to-pack. Questa procedura consente di risparmiare tanto materiale, per l’assenza dei moduli, e relative strutture e cablaggi, con uno spazio che viene sfruttato fino al 50% in più.

Questo ci porta ai due tagli a disposizione dei clienti. Nella versione Comfort la batteria ha una capacità di 71,8 kWh, per 420 km di autonomia, mentre per la top di gamma Design si sale a 87 kWh, e fino a 500 km di range. La ricarica presso le colonnine in corrente continua raggiunge i 115 kW o 140 kW, rispettivamente per i due tagli, e sappiamo che la chimica LFP delle balde battery è molto resistente e sicura, anche in caso di gravi danneggiamenti del pacco batteria.

Gli interni danno ottime sensazioni a prima vista, con pelle sintetica un po’ ovunque, sedili con poggiatesta integrato, ed il display centrale che domina il cruscotto, anche compatibile con Android Auto e Apple CarPlay. E se non vi piace la disposizione orizzontale, con un pulsante al volante lo schermo ruota e diventa verticale. La climatizzazione è gestita dalla pompa di calore, per avere una migliore efficienza, e se il sole che entra dal tettuccio in vetro vi preoccupa, arriva in aiuto la tendina elettrica che lo oscura completamente. Me se invece volete far entrare un po’ di aria fresca, è il tettuccio è anche apribile.

Per l’occasione ci è stato comunicato anche il listino. La versione Comfort, che parte già da un buon livello di equipaggiamento, e con la batteria da 71,8 kWh, ha un prezzo di 42.890 euro, che rientra negli incentivi italiani, grazie al limite di spesa consentito di 42.700 euro, messa su strada esclusa. Per la versione Design, con una dotazione più completa, e batteria da 87 kWh, si sale a 45.890 euro, fuori dagli incentivi, ma comunque un buon prezzo per ciò che offre l’auto.

Mentre ASML ha iniziato a spedire le parti di un secondo scanner litografico a un cliente non meglio noto, Intel Foundry ha completato l’assemblaggio del primo scanner litografico High Numerical Aperture (High NA) Extreme Ultraviolet (EUV) commerciale presso il sito di ricerca e sviluppo di Hillsboro, in Oregon.

Il sistema TWINSCAN EXE:5000 è stato trasportato in Oregon in più di 250 casse all’interno di 43 container. Questi sono stati caricati su molteplici aerei cargo atterrati a Seattle. Sono stati poi trasferiti su 20 autocarri per il viaggio verso l’Oregon. Il peso totale di ogni nuovo sistema è di oltre 150 tonnellate.

Intel Foundry è la divisione del colosso statunitense che si occupa della produzione di chip con processi avanzati, non solo per la stessa Intel ma anche per conto terzi: l’obiettivo di Intel è diventare una sfidante credibile per TSMC e Samsung, e per farlo ha deciso di puntare su una rinnovata roadmap e tecnologie all’avanguardia.

Intel è certa che non incapperà più gli errori del passato, quando dopo aver lavorato a lungo sulla tecnologia EUV scelse di non usarla per il suo processo a 10 nanometri a causa di problemi di costo. L’azienda, invece, optò per impiegare il quad-patterning con macchine litografiche standard a ultravioletti profondi (DUV), che richiedono quattro esposizioni DUV per un singolo strato invece di una sola esposizione con EUV. Di conseguenza, Intel incontrò numerose difficoltà in termini di rese produttive, il che l’ha portata ad adottare il processo a 10 nm (ribattezzato Intel 7) con cinque anni di ritardo, dando modo a TSMC di superarla (a vantaggio di clienti come AMD).

High-NA EUV non dovrebbe avere di questi problemi perché le somiglianze con i sistemi EUV sono molto superiori al previsto e i volumi produttivi elevati già di partenza. I grandi cambiamenti riguardano principalmente l’ottica e ciò che offre Zeiss. Inoltre, il sistema è modulare e può essere adattato rapidamente.

Intel ritiene che implementare per prima uno scanner litografico High-NA EUV le conferirà un vantaggio. Il TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV fornito da ASML sta ora attraversando le fasi di calibrazione al fine di svolgere tutte le prove del caso per rispettare la roadmap che vuole Intel pronta a impiegare la litografica High-NA EUV a partire dal processo 14A, con test dal 2025 in vista della successiva adozione commerciale.

Il nuovo macchinario consente di migliorare nettamente la risoluzione e la miniaturizzazione delle caratteristiche per i processori di nuova generazione, modificando il design dell’ottica per proiettare le immagini stampate su un wafer di silicio. “Con l’aggiunta dell’High-NA EUV, Intel disporrà del toolbox di litografia più completo del settore per portare le future capacità di processo oltre Intel 18A nella seconda metà di questo decennio”, ha dichiarato Mark Phillips, Intel Fellow e director of Lithography, Hardware and Solutions di Intel Foundry Logic Technology Development.

ASML ha recentemente annunciato di aver stampato le prime linee a 10 nanometri (nm) al mondo nel proprio laboratorio High-NA di Veldhoven, Paesi Bassi. Queste sono le linee più sottili mai stampate e stabiliscono una risoluzione da record mondiale per uno scanner litografico EUV. Si tratta di una dimostrazione della validità del design dell’ottica High-NA EUV di Zeiss, partner di ASML. Un passo fondamentale verso l’utilizzo commerciale di High-NA EUV.

Usato in combinazione con le altre funzionalità tecnologiche di processo di Intel Foundry, si prevede che High-NA EUV sarà in grado di stampare componenti fino a 1,7 volte più piccoli rispetto a quanto possibile con i tool EUV esistenti. Ciò consentirà il ridimensionamento delle funzionalità 2D, con conseguente densità fino a 2,9 volte maggiore. Rispetto allo 0.33NA EUV, l’High-NA EUV (o 0.55NA EUV) fornisce un contrasto di immagine più elevato a pari caratteristiche, utilizzando una quantità inferiore di luce per esposizione e riducendo di conseguenza il tempo necessario per stampare ogni strato, a vantaggio della resa del wafer.

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Intel prevede di utilizzare sia lo 0.33NA EUV sia lo 0.55NA EUV insieme ad altri processi di litografia nello sviluppo e produzione di chip avanzati, a partire dai prototipi di prodotto su Intel 18A nel 2025 e continuando con la produzione di Intel 14A.

La società guidata da Pat Gelsinger acquisterà in futuro il sistema TWINSCAN EXE:5200B di nuova generazione, con una produttività di oltre 200 wafer all’ora, diventando un pioniere nel settore anche su questo sistema. ASML ha già tre generazioni di macchine High-NA in fase di sviluppo.

“La litografia high NA EUV è un passaggio evolutivo oltre la litografia EUV, che utilizza una lunghezza d’onda della luce (13,5 nm) che non si trova in natura sulla Terra. La luce viene creata da un potente laser che colpisce una goccia di stagno riscaldata alla temperatura di quasi 220.000 gradi Celsius, quasi 40 volte più della temperatura superficiale media del sole. Questa luce si riflette su una maschera contenente un modello della struttura di circuito desiderata e poi attraverso un sistema ottico costruito con i più accurati specchi mai fabbricati”, spiega Intel.

“L’apertura numerica (NA) è una misura della capacità di raccogliere e focalizzare la luce. Modificando il design dell’ottica utilizzata per proiettare un modello su un wafer, la tecnologia High-NA EUV consente un significativo passo avanti nella risoluzione e nelle dimensioni dei transistor. La capacità di creare transistor di queste dimensioni richiede anche nuove strutture di transistor e miglioramenti in altre fasi del processo che Intel sta sviluppando parallelamente all’integrazione del primo sistema High-NA EUV”, conclude la società con un rimando ai nuovi transistor GAAFET, ribattezzati RibbonFET e che vedremo a partire dal processo Intel 20A.

Quanto ai costi dei macchinari litografici di nuova generazione, Intel ritiene che si ripagheranno ampiamente con la produzione di chip, già di buon livello fin dall’inizio. I 350-400 milioni di dollari vociferati, inoltre, non rimarranno tali a lungo e i macchinari potranno essere aggiornati al fine di coprire più generazioni produttive. 

Secondo un recente articolo del South China Morning Post, le sanzioni imposte dal Governo degli Stati Uniti alla Cina sull’importazione dei semiconduttori ha generato un effetto ben diverso dal frenare la crescita del paese nel settore. Secondo quanto riportato, la produzione cinese di chip è cresciuta del 40% nel primo trimestre del 2024.

Non è un segreto che gli Stati Uniti stiano diventando sempre più restrittivi nei confronti del mercato orientale. Proprio due giorni fa abbiamo riportato dell’ennesimo ban ad opera del governo americano che ha avuto un impatto importante, seppur non così grave, su Intel e NVIDIA.

Stando a quanto riferito dal Dipartimento del Commercio USA, l’obiettivo è quello di limitare la crescita della regione orientale nel settore dell’IA e dello sviluppo tecnologico in campo militare. Sono queste le basi sulle quali gli Stati Uniti hanno limitato l’importazione in Cina dei chip più avanzati, lasciando la piena libertà per i semiconduttori prodotti su nodi a 28 nm o inferiori.

Il nodo a 28 nm, infatti, è un processo produttivo obsoleto, inadatto alla produzione di chip all’avanguardia e, secondo il ministero americano, non rappresenterebbe una minaccia nazionale – almeno non quanto lo sarebbero i semiconduttori sviluppati sui nodi più aggiornati.

Tuttavia, si tratta di un processo produttivo ancora ampiamente utilizzato per sviluppare i chip dei dispositivi elettronici di base come telefoni fissi, tostapane, apparecchiature mediche e perfino automobili. La ragione per cui gli Stati Uniti non sono intervenuti sul commercio di questi chip è chiaramente di non intaccare la catena di approvvigionamento.

Se però da una parte la Cina – almeno per il momento – non è in grado di competere con l’America nella produzione più avanzata, nel settore dei chip a 28 nm è sulla buona strada per diventare il leader produttivo su scala globale.

All’inizio di quest’anno, la produzione di chip legacy in Cina ha raggiunto il suo massimo storico con 36,2 miliardi di unità costruite solo nel mese di marzo. Il rapporto del SCMP indica che la produzione è triplicata rispetto allo stesso trimestre del 2019, anno in cui il governo ha avviato il programma per l’indipendenza dalla tecnologia occidentale.

Da allora, la stretta costante del Governo degli Stati Uniti ha motivato quello cinese ad aumentare progressivamente gli investimenti nella produzione di semiconduttori. Si ritiene, infatti, che siano proprio i contributi statali i principali finanziatori dell’industria e stiano spingendo sulla realizzazione di chip al punto tale da rischiare una sovrapproduzione.

Secondo le stime della testata, la Cina realizzerà il 39% della produzione di chip legacy a livello globale entro il 2027, una tendenza che potrebbe continuare a crescere negli anni successivi se gli Stati Uniti dovessero continuare ad applicare le restrizioni attualmente in vigore.

Al momento, sul fronte dei chip avanzati, la Cina ha un profondo svantaggio rispetto a colossi come Intel o TSMC: non ha accesso agli strumenti litografici necessari alla produzione di chip all’avanguardia. Tuttavia, il dominio assoluto nel settore dei chip legacy non farebbe altro che generare nuovi investimenti nella produzione interna e supportare la politica di indipendenza messa in atto dal governo di Xi Jinping.

Se da un lato, quindi, la Cina è stata costretta ad aumentare le importazioni del 12,7% nel primo trimestre 2024 pur di avere accesso alla tecnologia più avanzata, l’altro lato della medaglia è che la stretta occidentale sta facendo solo da incentivo all’accelerazione dello sviluppo verso l’autosufficienza tecnologica.

Un recente sondaggio condotto dalla società IT AND Digital tra i
dirigenti d’azienda di Stati Uniti, Regno Unito e Paesi Bassi ha messo in
luce che gli stessi CEO iniziano a temere di poter essere la prossima
categoria di lavoratori ad essere sostituita da strumenti di
intelligenza artificiale.

E’ il 43% dei rispondenti al
sondaggio a ritenere che l’IA potrebbe presto prendere il loro posto
di CEO, ma in maniera sorprendente e anche un po’ imbarazzante, quasi la
stessa percentuale degli intervistati, il 45%, ha ammesso di aver
preso decisioni importanti usando proprio l’intelligenza artificiale,
“sulla base di dati e informazioni ottenuti usando ChatGPT”.

Più in generale, il 68% degli amministratori delegati intervistati ha
dichiarato di ritenere una “questione di massima priorità” le
considerazioni etiche circa l’adozione dell’IA in azienda, anche se
non è chiaro che cosa siano, precisamente, queste “considerazoni etiche”.

Viene però rilevato che i dirigenti d’azienda avvertano una particolare
ansia su come i lavoratori gestiranno l’adozione dell’IA, e il 44% dei
rispondenti è convinto che i propri dipendenti non siano preparati all’uso
di questa tecnologia. Il 76% ha però risposto di aver già intrapreso uno
sforzo di formazione verso il proprio personale per una maggior
alfabetizzazione digitale.

Come tutte le cose che covano un potenziale rivoluzionario, però,
esistono anche gli atteggiamenti di “rifiuto”: il 34% degli intervistati
ha infatti affermato di aver vietato trasversalmente l’uso di
strumenti IA in azienda. Visto quanto emerso in precedenza, però,
sorge il dubbio che tra questi vi sia qualcuno di quel 45% che ha ammesso
di aver usato segretamente l’IA per prendere decisioni di business…

Al di là della facile ironia, tuttavia, ci sono buone ragioni per nutrire
preoccupazione circa l’uso e la diffusione degli strumenti di intelligenza
artificiale in ambito aziendale: già da diverso tempo alcune realtà hanno
vietato l’uso di chatbot perché i dipendenti, durante le interazioni,
rivelavano accidentalmente informazioni riservate.

A ciò va aggiunto il fatto che l’affidabilità delle risposte dell’IA è
ancora discutibile, e questo è un elemento da prendere in attenta
considerazione nel momento in cui i dipendenti si troveranno a doversi
affidare a questi strumenti. 

CD Projekt RED ha reso finalmente disponibile il suo REDkit, ovvero lo strumento ufficiale che contiene tutto il necessario per generare le mod di The Witcher 3: Wild Hunt. Al momento, il kit è in fase di Play Test, ragione per cui gli sviluppatori dovranno richiederne l’accesso attraverso la pagina ufficiale dello store di Valve.

In buona sostanza, dopo quasi 10 anni dal suo rilascio, The Witcher 3 assume un po’ le sembianze di Skyrim dando la possibilità ai creator di realizzare nuove linee narrative, missioni personalizzate e perfino aree aggiuntive da esplorare, seppur l’impresa non si presenti proprio semplice.

A differenza dei titoli di Bethesda però, che supportano le mod anche per la versione console, attualmente la controparte di CD Projekt RED è disponibile esclusivamente su PC. Non è chiaro se questo possa cambiare in futuro, ma al momento la software house non ha annunciato piani per portare le mod neanche sulle console di attuale generazione.

Come premesso il kit è in fase di test, ma se tutto dovesse funzionare correttamente non trascorrerà molto tempo prima che sia disponibile per tutti. Nel frattempo, coloro che non dovessero riuscire a prendere parte a questa fase possono comunque aggiungere il pacchetto alla lista dei desideri di Steam così da essere avvisati non appena sarà disponibile la versione definitiva.