EHT mostra nuove immagini di come cambia il buco nero supermassiccio M87*

Un briefing riservato tra intelligence USA e CEO di Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm ha acceso i riflettori sulla dipendenza da TSMC e dalla produzione taiwanese di chip. Washington spinge per la produzione domestica con il CHIPS Act, ma i costi più elevati e la mancanza…

“L’intelligenza artificiale non sostituisce l’operatore”, precisa Valentino, “ma lo supporta”. La differenza è tutta qui: passare da una sorveglianza puramente reattiva, che interviene dopo l’evento, a un sistema in grado di intercettare segnali di rischio prima che…

Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi più efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta…