AMD prepara EXPO 1.20 per piattaforma AM5, con profili DDR5 più avanzati e supporto software già visibile in HWiNFO. Esteso il supporto a velocità oltre gli 8000 MT/s, alle future APU Ryzen 9000G e alle memorie CUDIMM per Zen 6
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Litografia BEUV (Beyond-EUV): la startup Lace punta sul fascio di atomi di elio per superare i limiti di ASML
La startup norvegese Lace ha raccolto 40 milioni di dollari, con il supporto di Microsoft, per sviluppare una litografia basata su atomi di elio anziché sulla luce. Con una risoluzione di 0,1 nm, la tecnologia BEUV promette chip 10 volte più densi e punta a…


