Anthropic ha annunciato funzionalità specifiche per la modernizzazione del COBOL con Claude Code e il titolo IBM ha perso il 13% in una seduta. Il mercato teme che l’AI possa accelerare la migrazione dai mainframe.
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TSMC e Huawei frenano sul packaging 3D per i chip smartphone: troppi limiti termici, meglio migliorare i processi produttivi
Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi più efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta…


