Un team formato da numerosi ricercatori di diverse università statunitensi ha realizzato il primo chip 3D monolitico prodotto in una fonderia commerciale. Il prototipo integra memoria e logica in verticale, mostrando un aumento del throughput e un’efficienza potenziale fino a 1.000 volte superiore ai tradizionali chip
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Cloudfare, ‘valutiamo stop alla cybersicurezza dei Giochi Milano Cortina’ – Telecomunicazioni
Cloudfare minaccia ritorsioni contro l’Italia dopo la multa dell’Agcom L’azienda americana Cloudfare, multata dall’Agcom l’8 gennaio per violazione delle norme antipirateria, ha annunciato di voler intraprendere una battaglia non solo…


