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mercoledì, Feb 28

Intel aggiorna di nuovo la roadmap dei processi produttivi: Intel 10A (1nm) nel 2027

da Hardware Upgrade :

Intel ha recentemente aggiornato la propria roadmap nel corso dell’evento IFS Direct Connect 2024, svelando nella propria scaletta come processo produttivo più avanzato quello Intel 14A, volgarmente detto “1,4 nanometri”, dopo il già noto Intel 18A.

Quella però, a quanto pare, era solo una parte del quadro complessivo, infatti la roadmap effettiva si estende fino al processo Intel 10A (1 nanometro) previsto per il 2027. L’annuncio è arrivato da Keyvan Esfarjani, chief global operations officer e general manager della divisione Manufacturing, Supply Chain and Operations della società statunitense.


Crediti: Tom’s Hardware USA – Clicca per ingrandire

Dalle slide mostrate, vediamo che Intel inizierà a produrre chip con processo Intel 14A nel 2026 (il primo High-NA), mentre quello 10A – 10 Angstrom equivalgono a 1 nanometro – debutterà nel corso del 2027. Intel non ha rilasciato informazioni specifiche sul processo produttivo 10A, ma ha dichiarato ai colleghi di Tom’s Hardware USA che offrirà un miglioramento di almeno due cifre in termini prestazioni/consumi rispetto a Intel 14A. Pat Gelsinger ritiene che un nuovo processo possa dirsi effettivamente tale quando assiucura un miglioramento del 14-15% sul precedente.

Dalla stessa slide si può osservare come la curva di capacità produttiva di ogni processo, ovvero la quantità di wafer che viene realizzata nel tempo, evidenzi un andamento più rapido per i processi Intel 20A/18A, per cui la società ha già siglato alcuni accordi con clienti esterni, rispetto ai processi Intel 4/3. Ovviamente trattasi di stime soggette a molte variabili, tra cui l’arrivo dei sussidi dal governo USA nell’ambito del CHIPS Act.

Intel ha discusso anche delle tecnologie di packaging avanzate, mostrando in un grafico l’incremento rapido della sua capacità produttiva di soluzioni quali Foveros, EMIB, SIP (fotonica del silicio) e HBI (interconnessioni hybrid bonding). Intel può giocarsi le sue carte nell’ambito della produzione a contratto proprio facendo leva sulle sue tecnologie di packaging avanzato prima che nell’effettiva produzione dei semiconduttori.

Esfarjani ha poi parlato del processo di trasformazione interna di Intel. Diventando una sfidante di TSMC e Samsung nella produzione per terzi, dopo che per decenni ha realizzato solo i propri chip, Intel intende aumentare sia i volumi produttivi per ciascun processo che la vita utile degli stessi, massimizzando i profitti legati alle Fab. Un altro cambiamento importante in tale percorso evolutivo è quello che ha visto Intel rendere le sue business unit interne dei clienti esterni delle proprie Fab, in competizione con società esterne per i wafer.


Crediti: Tom’s Hardware USA – Clicca per ingrandire

Per questo, Intel ha varato importanti investimenti in nuove Fab e nell’espansione di quelle esistenti, con 100 miliardi di dollari nei prossimi 5 anni che andranno in tale direzione per migliorare e potenziare la propria presenza negli Stati Uniti, in Europa e Asia.

Puntando su una capacità di produzione geograficamente distribuita, che abbraccia sia la produzione di chip che il packaging, Intel punta a conquistare quei clienti che vogliono avere una filiera diversificata, resiliente a imprevisti (come la pandemia) o tensioni di carattere geopolitico.

L’obiettivo di Intel è quello non solo di realizzare nuove Fab o potenziare quelle esistenti, ma anche di renderle sempre più autonome: la società intende applicare l’intelligenza artificiale a tutti i passaggi della filiera, in modo da migliorare le rese e la capacità produttiva in quello che ha definito l’iniziativa “10X Moonshot”. Per arrivare all’obiettivo, Intel intende introdurre dei “Cobot” AI, ovvero dei robot collaborativi in ​​grado di operare insieme agli esseri umani, oltre a un’ampia automazione robotica nel processo di produzione.

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