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mercoledì, Feb 21

Intel annuncia il processo Intel 14A e un accordo per produrre un chip di Microsoft

da Hardware Upgrade :

Nel corso dell’evento IFS Direct Connect 2024, Intel ha fatto alcuni importanti annunci, sia per quanto riguarda la roadmap di processi produttivi che lasua opera di trasformazione in un produttore di semiconduttori per conto terzi con Intel Foundry Services (IFS), ridenominata in Intel Foundry. Il suo obiettivo quello di diventare la seconda fonderia a contratto al mondo entro il 2030.

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Partendo dal primo punto, la roadmap 5N4Y che abbiamo seguito negli ultimi anni, dove la sigla sta per “Five nodes in four years“, cinque processi produttivi in quattro anni, si estende con il processo Intel 14A, oltre a integrare alcune evoluzioni che ruotano attorno a processi specializzati. DopoIntel 18A nel 2024-2025 toccher quindi a Intel 14A rappresentare l’avanguardia delle tecnologie produttive della casa di Santa Clara. Non c’ una data di debutto dei primi chip realizzati con tale processo, probabilmente bisogner attendere il 2026, ma una cosa certa che si tratter del primo processoHigh-NA EUV.

Non esiste un processo intermedio chiamato Intel 16A perch si rischierebbe di fare confusione con Intel 16, il quale non altro che un processo a 22 nm a cui la societ ha cambiato il nome nel 2021, quando Intel ha scelto di seguire la strada di TSMC e di affidarsi al marketing per denominare le proprie tecnologie produttive.

Al pari degli ultimi processi avanzati, Intel 14A sar sviluppato in Oregon e verr successivamente implementato in altre Fab, tra cui probabilmente le future Fab che sorgeranno in Europa, in quel di Magdeburgo (Germania). La nuova roadmap include, tra l’altro,miglioramenti delle tecnologie Intel 3, Intel 18A e Intel 14A.

Intel 3 seguito da Intel 3-E, una variante ottimizzata con un miglioramento massimo del 5% in termini di rapporto prestazioni/efficienza. Si parla anche di Intel 3-P: P sta per prestazioni, con l’obiettivo di aumentarle fino al 10% rispetto al processo originale.

La nomenclatura evidenzia unparallelo con TSMC:al processo N3 della casa taiwanese seguito quello N3E e poi quello N3P. Una cosa del tutto simile la vedremo con Intel 18A, per il quale ci sar un ulteriore incremento delle prestazioni con 18A-P.

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Intel 18A un’evoluzione di Intel 20A, il primo processo a introdurre i transistor RibbonFET (Gate All-Around) e l’alimentazione dal retro per i transistor (PowerVia,Backside Power Delivery). Di conseguenza, trattandosi comunque di novit, probabile che vi sia un grande potenziale di ottimizzazione nel corso degli anni. Questo, unito al fatto che Intel 14A rappresenter il primo processo EUV High-NA (con tutti i rischi del caso), porter Intel a produrre a lungo con il processo 18A, migliorandolo per soddisfare le esigenze dei clienti.

Nella roadmap vediamo anche Intel 3-T, dove la rappresenta la tecnologia through-silicon via (TSV), ossia con connessioni elettriche passanti per progetti di packaging 3D avanzati, dove i chip sono impilati l’uno sull’altro. Intel 3-E e Intel 3-PT avranno il compito di prolungare la vita dell’ultimo processo basato su transistor FinFET e litografia EUV.

Sono inoltre in fase avanzata di implementazione i processi maturi, compresi quelli a 12 nanometri, attesi in seguito allo sviluppo congiunto con UMC annunciato il mese scorso, senza dimenticare l’accordo con l’israeliana Tower Semiconductor, per molto tempo in procinto di essere acquisita da Intel (l’acquisizione sfumata per la mancata approvazione del regolatore cinese).

Intel Foundry ha in programma di presentareun nuovo processo produttivo ogni due anni e prevede evoluzioni degli stessinel tempo.

Nel 2023, la casa di Santa Clara ha siglato quattro grandi accordi con i clienti per il nodo 18A, incluso un’importante intesa che contempla un “pagamento anticipato”, particolare importante perch da una parte finanzia le attivit quotidiane e di sviluppo di IF e, dall’altra, evidenzia la fiducia del cliente che si rivolto a IF. In totale, tra wafer e packaging avanzato, il volume daffari permanenti stimato per IF maggiore di 15 miliardi di dollari.

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E, proprio parlando di clienti, all’evento IFS Direct Connect 2024 il CEO di Microsoft Satya Nadella ha annunciato che realizzer un chip – non meglio precisato – sulla base del processo Intel 18A. “Stiamo vivendo un cambiamento di piattaforma molt’ entusiasmante che trasformer radicalmente la produttivit di ogni singola organizzazione e dell’intero settore, ha affermato Nadella. “Per realizzare questa visione, abbiamo bisogno di una fornitura affidabile dei semiconduttori pi avanzati, ad alte prestazioni e di alta qualit. Ecco perch siamo cos entusiasti di lavorare con Intel Foundry e abbiamo scelto un progetto di chip che prevediamo di realizzare con il processo Intel 18A”.

Intel, inoltre, ha annunciato l’aggiunta di Intel Foundry FCBGA 2D+ alla sua suite completa di offerte ASAT, che gi include FCBGA 2D, EMIB, Foveros e Foveros Direct. Partner quali Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz e Keysight – che mettono a punto software EDA, ovvero “Automazione della progettazione elettronica” -hanno reso pubbliche la qualifica dei tool e delle IP per consentire ai clienti della fonderia di accelerare il loro progetti di chip avanzati su Intel 18A. Queste aziende hanno inoltre annunciato l’abilitazione di EDA e IP su tutte le famiglie di processi Intel.

Al contempo, diversi fornitori hanno svelato piani di collaborazione sulla tecnologia di assemblaggio e sui flussi di progettazione per la tecnologia di packaging EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 2.5D di Intel. Queste soluzioni EDA garantiranno uno sviluppo e una fornitura pi rapidi di soluzioni di imballaggio avanzate per i clienti della fonderia.

Intel ha presentato anche una “Iniziativa per le Imprese Emergenti” in collaborazione con ARM volta a fornire servizi di fonderia all’avanguardia per system-on-chip (SoC) basati su ARM. Questa iniziativa rappresenta un’importante opportunit per ARM e Intel di sostenere le startup nello sviluppo di tecnologie basate su ARM e offrire propriet intellettuale essenziale, supporto alla produzione e assistenza finanziaria per promuoverne linnovazione e la crescita.

“L’AI sta profondamente trasformando il mondo e il modo in cui concepiamo sia la tecnologia sia il silicio che la alimenta”, ha commentato il CEO di Intel Pat Gelsinger. “Questo crea opportunit senza precedenti per i progettisti dei chip pi innovativi e per Intel Foundry, la prima fonderia di sistemi al mondo per l’era dell’AI. Insieme possiamo creare nuovi mercati e rivoluzionare il modo in cui si utilizza la tecnologia per migliorare la vita delle persone in tutto il mondo”.

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