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da Hardware Upgrade :

Intel e United Microelectronics Corporation (UMC), fonderia taiwanese che realizza chip per conto terzi da oltre 40 anni, hanno annunciato una collaborazione che le vedr mettere a punto un processo produttivo a 12 nanometri FinFET rivolto ai mercati ad alta crescita come quello mobile e delle infrastrutture di comunicazione e rete.

L’intesa a lungo termine prevede che Intel metta a disposizione la sua capacit produttiva sul suolo statunitense, mentre UMC la propria esperienza nella messa a punto dei cosiddetti “processi produttivi maturi”, ovvero quelli che non sono ritenuti pi all’avanguardia – in genere 7 nanometri, 5 nanometri e cos via.

In questo modo, le due aziende potranno offrire ai clienti “maggiore scelta nelle loro decisioni di approvvigionamento, con accesso a una filiera geograficamente pi diversificata e resiliente”.

Il nuovo processo sar sviluppato e prodotto nelle Fab 12, 22 e 32 presso il sito Ocotillo Technology Fabrication di Intel in Arizona, sfruttando i macchinari esistenti e quindi contenendo i costi dell’investimento. La produzione a 12 nanometri congiunta dovrebbe iniziare nel 2027.

“Taiwan stata per decenni una parte fondamentale dell’ecosistema asiatico e globale dei semiconduttori e della tecnologia in generale, e Intel impegnata a collaborare con aziende innovative di Taiwan, come UMC, per aiutare a servire meglio i clienti globali“, ha affermato Stuart Pann, vicepresidente senior e direttore generale di Intel Foundry Services (IFS).

“La collaborazione strategica di Intel con UMC dimostra ulteriormente il nostro impegno nel fornire innovazione tecnologica e produttiva lungo tutta la catena di fornitura globale dei semiconduttori e rappresenta un altro passo importante verso il nostro obiettivo di diventare la seconda fonderia pi grande del mondo entro il 2030“.

“La nostra collaborazione con Intel su un processo a 12 nm prodotto negli Stati Uniti con funzionalit FinFET un passo avanti nella nostra strategia di perseguire un’espansione della capacit economicamente vantaggiosa e l’avanzamento dei nodi tecnologici in un continuo impegno verso i clienti”, ha affermatoJason Wang, copresidente di UMC.

“Questo sforzo consentir ai nostri clienti di migrare senza problemi verso questo nuovo nodo critico e di beneficiare anche della resilienza della fornitura occidentale. Siamo entusiasti di questa collaborazione strategica con Intel, che amplia il nostro mercato a cui indirizzarci e accelera in modo significativo la nostra roadmap di sviluppo sfruttando i punti di forza complementari di entrambe le societ”.

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