Una guida dโinstallazione trapelata da Thermaltake conferma la compatibilitร del nuovo socket Intel LGA1954 con i dissipatori LGA1851 e LGA1700. Le future CPU Core Ultra 400 “Nova Lake-S” potranno quindi utilizzare sistemi di raffreddamento esistenti, dai modelli commercializzati dal 2021 a quelli precedenti, ma adattabili sui socket successivi
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Il Trifold di Samsung รจ giร al capolinea, รจ troppo costoso da produrre: meglio puntare su un Fold piรน largo
Samsung Galaxy Z Trifold, lo smartphone pieghevole in tre parti del colosso coreano, รจ giร arrivato al capolinea dopo appena tre mesi dal debutto. Non si tratta di un fallimento in termine di vendite, anche perchรฉ le poche unitร prodotte sono andate esaurite in pochi…


