In sintesi
[ad_1] Intel Foundry ha presentato un nuovo metodo di assemblaggio disaggregato per gli heat spreader dei package avanzati. La soluzione semplifica la produzione, riduce le deformazioni fino al 30% e migliora la dissipazione termica attraverso una struttura modulare [ad_2] Articolo…
Intel Foundry ha presentato un nuovo metodo di assemblaggio disaggregato per gli heat spreader dei package avanzati. La soluzione semplifica la produzione, riduce le deformazioni fino al 30% e migliora la dissipazione termica attraverso una struttura modulare
