Nelle scorse ore è stata pubblicata una nuova immagine della nebulosa Elica (ben nota già dall”800) catturata grazie al telescopio spaziale James Webb. Gli scienziati si sono concentrati sulla zona più esterna dove sono presenti strutture complesse.
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Addio limiti di packaging? Intel mostra il suo 'super package' in vetro
Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica….


