Al CES 2026 MSI ha mostrato in azione la scheda madre con supporto ai moduli CUDIMM fino a 128 GB per singolo banco. La piattaforma rimane ancora un prototipo però e non è chiaro quando sarà disponibile né il costo
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Litografia BEUV (Beyond-EUV): la startup Lace punta sul fascio di atomi di elio per superare i limiti di ASML
La startup norvegese Lace ha raccolto 40 milioni di dollari, con il supporto di Microsoft, per sviluppare una litografia basata su atomi di elio anziché sulla luce. Con una risoluzione di 0,1 nm, la tecnologia BEUV promette chip 10 volte più densi e punta a…
