Nel 2026 sono previste tante novità, dalle più piccole city car, fino alle sportive extra lusso, tutte con in comune la trazione 100% elettrica
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Addio limiti di packaging? Intel mostra il suo 'super package' in vetro
Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica….


