Rigonfiamenti improvvisi della batteria: i Pixel 7 hanno un problema? Google non commenta, per ora

Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi più efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta…

Negli ultimi mesi, alcuni governi dell’America Centrale e dei Caraibi hanno annunciato modifiche nei loro programmi di cooperazione sanitaria con Cuba. Il ministero della Salute del Guatemala ha comunicato che il governo intende concludere progressivamente nel 2026…

Anthropic ha annunciato funzionalità specifiche per la modernizzazione del COBOL con Claude Code e il titolo IBM ha perso il 13% in una seduta. Il mercato teme che l’AI possa accelerare la migrazione dai mainframe. Articolo Originale