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venerdì, Feb 02

SK hynix costruirà un impianto in Indiana per confezionare memoria HBM negli USA?

da Hardware Upgrade :

Gli acceleratori di intelligenza artificiale di NVIDIA e AMD saranno, prima o poi, prodotti interamente negli Stati Uniti? Una domanda più che lecita, visto che i produttori asiatici, oltre a Intel, stanno aprendo sempre più fabbriche sul suolo statunitense.

Merito del CHIPS Act e di una certezza: il mondo si sta polarizzando e la globalizzazione per come l’abbiamo conosciuta nei primi due decenni degli anni 2000 non esisterà più.

Per questo non stupisce leggere sul Financial Times che SK Hynix, secondo produttore di memorie al mondo dopo Samsung, avrebbe selezionato lo stato dell’Indiana per costruire una fabbrica all’avanguardia per creare memoria HBM – High Bandwidth Memory – fondamentale per gli acceleratori di intelligenza artificiale, come quelli di NVIDIA e AMD.

Secondo il Financial Times, il nuovo impianto di packaging in Indiana – dal valore di 22 miliardi di dollari – “sarà specializzato nell’impilare (stacking, ndr) chip di memoria DRAM standard per creare quelli HBM, prima che vengano integrati con le GPU NVIDIA”. Così, almeno, dicono due persone a conoscenza dei piani della società.

SK Hynix produce i chip HBM in Corea del Sud, da cui partono alla volta di Taiwan per essere integrati da TSMC con le GPU NVIDIA e altri componenti sullo stesso package.

L’impianto di packaging di SK hynix, unito alle due Fab che TSMC sta costruendo in Arizona, potrebbe consentire a NVIDIA e AMD di rilocalizzare negli USA buona parte della filiera produttiva. 

“Questo è ciò che il governo degli Stati Uniti voleva vedere fin dall’inizio ed è il risultato della sua recente politica industriale volta a concedere sussidi per la produzione localizzata”, ha dichiarato Kim Yang-paeng, ricercatore del Korea Institute for Industrial Economics and Trade.

SK Hynix e le altre realtà del settore delle memorie stanno ricevendo ordini elevatissimi per le memorie HBM, tanto che a ottobre dello scorso anno la società sudcoreana aveva già “venduto” la sua capacità produttiva per il 2024 e stava intavolando trattative per quella del 2025.

“La crescente domanda di HBM da parte dei clienti americani e la necessità di lavorare a stretto contatto con i progettisti di chip hanno reso necessaria la costruzione di fabbriche di packaging avanzati negli Stati Uniti”, ha affermato una persona vicina a SK Hynix.

Per quanto riguarda la società, la posizione ufficiale è la seguente: “Stiamo attualmente considerando un possibile investimento negli Stati Uniti ma non abbiamo ancora preso una decisione finale“.

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