Intel ribadisce il proprio impegno nello sviluppo dei substrati in vetro, tecnologia chiave per il packaging dei semiconduttori del futuro. Nonostante i recenti rallentamenti e le voci su un possibile abbandono o una cessione di licenze a Samsung, l’azienda conferma che la roadmap annunciata nel 2023 resta invariata.
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TCL a IFA 2025 con un padiglione di oltre 2.500 mq, mettendo in mostra TV QD-Mini LED di nuova generazione, smartphone NXTPAPER, wearable, elettrodomestici intelligenti e soluzioni eco-sostenibili, rafforzando il suo ruolo di leader globale nell’elettronica di...