da Hardware Upgrade :
Texas Instruments ha annunciato l’intenzione di costruire una nuova Fab per wafer da 300 millimetri a Lehi, nello Utah. Il nuovo impianto sarà ubicato vicino alla LFAB, la fabbrica di wafer da 300 mm preesistente acquisita da Micron nell’ambito dell’addio da parte di quest’ultima alla memoria 3D XPoint.
“Questa nuova fabbrica fa parte della nostra roadmap a lungo termine per la produzione di 300 mm, volta a garantire i volumi richiesti dai nostri clienti per i decenni a venire“, ha dichiarato Haviv Ilan, vice presidente esecutivo e direttore operativo di TI, nonché presidente entrante e amministratore delegato.
“La nostra decisione di costruire una seconda fabbrica a Lehi sottolinea il nostro impegno nello Utah ed è una testimonianza del team di esperti che opera sul posto e che andrà a formare le basi per un nuovo importante capitolo nel futuro di TI. Con la crescita prevista nel campo dei semiconduttori per l’elettronica, in particolare nel settore industriale e nell’automotive, nonché con l’approvazione del CHIPS and Science Act, non vi è momento migliore per investire ulteriormente nella nostra capacità produttiva interna“.
L’impegno da 11 miliardi di dollari rappresenta il più grande investimento economico nella storia dello Utah. L’ampliamento di Lehi andrà a creare circa 800 ulteriori posti di lavoro per TI e migliaia di posti nell’indotto. TI punta a rafforzare la sua partnership con l’Alpine School District e investirà 9 milioni di dollari per migliorare le opportunità e gli sbocchi lavorativi per gli studenti.
Lehi si trova in una posizione ideale grazie alla possibilità di accedere a talenti esperti e qualificati, a una solida infrastruttura già esistente e a una forte rete di partner nella comunità. La nuova fabbrica produrrà ogni giorno decine di milioni di chip per svariati settori.
La fabbrica verrà progettata per soddisfare uno dei più alti livelli di efficienza e sostenibilità strutturale previsti dal sistema di valutazione degli edifici LEED (Leadership in Energy and Environmental Design), il LEED Gold. I progetti comprendono il riciclaggio dell’acqua a un tasso quasi doppio rispetto alla fabbrica di Lehi già esistente. Attrezzature e processi avanzati per i 300 mm a Lehi contribuiranno a ridurre ulteriormente i rifiuti e il consumo di acqua ed energia per chip.
L’avvio della costruzione della nuova fabbrica è previsto per la seconda metà del 2023, mentre la produzione partirà dal 2026. Il costo della nuova fabbrica è incluso nel piano di spesa in conto capitale precedentemente annunciato da TI, volto ad ampliarne la capacità produttiva, che andrà ad aggiungersi alle fabbriche da 300 mm già esistenti di TI, che comprendono DMOS6 (Dallas), RFAB1 e RFAB2 (entrambe a Richardson, in Texas) ed LFAB (a Lehi, nello Utah). Inoltre, TI sta costruendo quattro nuove fabbriche per wafer da 300 mm a Sherman, in Texas.