In sintesi
[ad_1] Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novità che richiederebbe drastici…
Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novità che richiederebbe drastici cambiamenti nella filiera produttiva dei semiconduttori.
