Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novità che richiederebbe drastici cambiamenti nella filiera produttiva dei semiconduttori.
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Tokyo Electron sotto accusa: Taiwan contesta la mancata protezione dei segreti di TSMC
Taiwan accusa la giapponese Tokyo Electron di non aver impedito il tentato furto di segreti industriali legati al processo a 2 nm di TSMC. Tre individui sono già stati incriminati. Il caso segue il caso quello dell'ex dirigente di TSMC volato alla corte di...



