Esplora il mondo della tecnologia e del lifestyle con Consigli Tech e Lifestyle di Flavio Perrone

TSMC, dai wafer rotondi a quelli rettangolari per produrre molti piĆ¹ chip?

di webmaster | Giu 22, 2024 | Tecnologia



Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novitĆ  che richiederebbe drastici cambiamenti nella filiera produttiva dei semiconduttori.



Articolo Originale

Written By

Scritto da Flavio Perrone, consulente informatico e appassionato di tecnologia e lifestyle. Con una carriera che abbraccia piĆ¹ di tre decenni, Flavio offre una prospettiva unica e informata su come la tecnologia puĆ² migliorare la nostra vita quotidiana.

More Posts by

Related Posts

Impact-Site-Verification: c90fc852-aae7-4b2e-b737-f9de00223cb0