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TSMC e Huawei frenano sul packaging 3D per i chip smartphone: troppi limiti termici, meglio migliorare i processi produttivi

di webmaster | Feb 25, 2026 | Tecnologia



Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi più efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta improbabile per i dispositivi mobili



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Scritto da Flavio Perrone, consulente informatico e appassionato di tecnologia e lifestyle. Con una carriera che abbraccia più di tre decenni, Flavio offre una prospettiva unica e informata su come la tecnologia può migliorare la nostra vita quotidiana.

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