Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi più efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta improbabile per i dispositivi mobili
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AMD, NVIDIA, Apple, Qualcomm e…la CIA: l'incontro segreto del 2023 per contrastare la dipendenza da Taiwan
Un briefing riservato tra intelligence USA e CEO di Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm ha acceso i riflettori sulla dipendenza da TSMC e dalla produzione taiwanese di chip. Washington spinge per la produzione domestica con il CHIPS Act, ma i costi più elevati e la mancanza…


