Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi più efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta improbabile per i dispositivi mobili
Articolo Originale
Blizzard annuncia Overwatch Rush, lo spin-off mobile della celebre saga
Blizzard ha annunciato Overwatch Rush, uno spin-off mobile free-to-play ambientato nell’universo di Overwatch. Non è un porting, ma un hero shooter top-down con partite 4v4 rapide e controlli touchscreen. Sviluppato da un team dedicato, sarà disponibile su…


