La nuova soluzione consente il raffreddamento a liquido diretto tramite immersione in fluido dielettrico, con configurazioni scalabili fino a 240 kW. Pensata per infrastrutture HPC e di IA, integra funzionalità avanzate di monitoraggio, recupero del calore e ridondanza
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Litografia BEUV (Beyond-EUV): la startup Lace punta sul fascio di atomi di elio per superare i limiti di ASML
La startup norvegese Lace ha raccolto 40 milioni di dollari, con il supporto di Microsoft, per sviluppare una litografia basata su atomi di elio anziché sulla luce. Con una risoluzione di 0,1 nm, la tecnologia BEUV promette chip 10 volte più densi e punta a…


