da Hardware Upgrade :
Mentre gli Stati Uniti cercano di stringere il cappio delle sanzioni attorno al collo del settore dei semiconduttori cinese, il produttore di memorie Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) ha annunciato nel corso del Flash Memory Summit (FMS) 2022 la nuova memoria 3D NAND X3-9070 di tipo TLC, basata sulla tecnologia Xtacking 3.0.
Secondo l’azienda asiatica, la nuova soluzione migliora le prestazioni del 50% grazie a una velocità di I/O fino a 2400 MT/s rispetto alla generazione precedente, garantendo una densità fino a 1 Tbit e consumi in calo del 25%.
YMTC non ha indicato da quanti layer è composta la nuova memoria, mentre parla di conformità con la specifica ONFI 5.0 e di un progetto a sei piani – due in più rispetto alla memoria precedente – che la rendono una proposta competitiva.
Nei giorni scorsi i concorrenti Micron e SK Hynix hanno rispettivamente annunciato memoria 3D NAND a 232 e 238 layer. Per quanto riguarda YMTC, in attesa di informazioni ufficiali si vocifera che la nuova soluzione contempli 192 layer, anche se sono circolate voci su un possibile salto direttamente a 232 layer. Purtroppo le informazioni che arrivano da Pechino sono spesso nebulose e contrastanti.