Secondo quanto riportato da Axiom Space, negli scorsi giorni è stato completato con successo il Thermal Vacuum Test (TVAC) dedicato alle tute spaziali AxEMU che saranno utilizzate durante le missioni Artemis, a partire da Artemis III.
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CPU che si piegano e miglior contatto: Intel pensa a un meccanismo di ritenzione a doppia leva?
Secondo indiscrezioni, con le CPU Nova Lake Intel introdurrà un meccanismo di ritenzione a doppia leva per il socket LGA 1954. La soluzione, denominata 2L-ILM, punterebbe a migliorare la pressione sull’IHS e ottimizzare la dissipazione termica complessiva….


