Crisi delle memorie: ASUS torna al passato e prepara il ritorno delle DDR4

Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica….

Proprio per andare oltre i consueti protagonisti, inoltre, l’IBU ha collaborato con la società di produzione svedese New Century Productions e con la European Broadcasting Union (EBU), il consorzio di emittenti pubbliche europee, per personalizzare i contenuti sugli…

Nelle scorse ore è stata pubblicata una nuova immagine della nebulosa Elica (ben nota già dall”800) catturata grazie al telescopio spaziale James Webb. Gli scienziati si sono concentrati sulla zona più esterna dove sono presenti strutture complesse. Articolo…