Durante la GTC di Washington, Jensen Huang ha mostrato per la prima volta Vera Rubin Superchip, combinazione di una CPU “Vera” e due GPU “Rubin” con memoria HBM4. La piattaforma entrerà in produzione nel 2026.
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Nothing Phone (4a) Pro, quando il design è una filosofia
Camera principale da 50 MP Sony LYT700c, apertura f/1.9, OIS, sensore 1/1.56” Teleobiettivo periscopico da 50 MP, 3.5x ottico OIS, zoom digitale fino a 140x Ultrawide da 8 MP, f/2.2, FOV 120° Selfie camera 32 MP, grandangolare, f/2.2 Il 140x di zoom è il massimo mai…
