Broadcom ha avviato le spedizioni dei primi SoC custom a 2 nanometri prodotti da TSMC, destinati a Fujitsu per il progetto Monaka e il futuro supercomputer FugakuNEXT. Il chip adotta 144 core Armv9 e il packaging 3.5D XDSiP. Integrazione 2.5D e 3D aumentano densità, efficienza e scalabilità.
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Da Guardian a Bbc, coalizione media inglesi per tutelarsi dall’IA – Notizie
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