Broadcom ha avviato le spedizioni dei primi SoC custom a 2 nanometri prodotti da TSMC, destinati a Fujitsu per il progetto Monaka e il futuro supercomputer FugakuNEXT. Il chip adotta 144 core Armv9 e il packaging 3.5D XDSiP. Integrazione 2.5D e 3D aumentano densità, efficienza e scalabilità.
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L’Italia entra nella Top 10 in Ue per le richieste di brevetto – Notizie
Scrivi un articolo chiaro, ben strutturato e leggibile. Mantieni i tag HTML. Nonostante un calo nelle domande di brevetto, l’Italia entra nella Top 10 della classifica Ue: è questo uno dei dati più rilevanti che emerge dal rapporto Technology Dashboard 2025…


