Se siete alla ricerca di una nuova scheda video AMD Radeon RX serie 7000, non avrete potuto fare a meno di notare che l’offerta di MSI è a dir poco limitata. A tal proposito, è stato lo stesso produttore taiwanese a confermare che, almeno per il momento, l’attenzione è concentrata sulla gamma GeForce RTX di NVIDIA.

Il caso è esploso quando HardwareUnboxed ha pubblicato un post su X (Twitter) nel quale affermava che MSI avrebbe interrotto la produzione delle sue schede video Radeon. Nonostante non vi fosse alcuna conferma da parte dell’azienda, l’affermazione è apparsa piuttosto verosimile guardando la sua attuale offerta.

MSI propone solo tre modelli di Radeon RX 7000: la RX 7900 XTX, la RX 7900 XT e la RX 7600. Mancano all’appello sia la RX 7800 XT che la RX 7700 XT. Inoltre, pare che le scorte siano piuttosto risicate, tanto da far pensare che la produzione dei modelli AMD si sia già fermata.

A tal proposito, ha risposto direttamente un portavoce di MSI ad HardwareLuxx spiegando la posizione dell’azienda in merito alla produzione di GPU. Tuttavia, non ha chiarito se effettivamente i modelli già rilasciati continueranno ad essere disponibili o meno.

“Per quanto riguarda le schede grafiche, la nostra attenzione in realtà è più concentrata sulle schede RTX. Tuttavia, la collaborazione con AMD è essenziale ed estremamente rilevante per noi. Vediamo uno sviluppo molto positivo, soprattutto nel settore delle schede madri“.

Come è naturale che sia, MSI modella il proprio portfolio in base alla richiesta e alla popolarità dei prodotti e innegabilmente le schede video NVIDIA GeForce RTX risultano molto più apprezzate tra i videogiocatori.

Tuttavia, come sottolinea la stessa società, nulla vieta che questa tendenza possa cambiare in futuro come è avvenuto per le schede madri che adesso possono contare su un’offerta equivalente sia per quanto riguarda AMD che Intel.

Non rimane che attendere il Computex 2024 e capire in che modo AMD intenda muoversi per il prossimo futuro nel settore delle GPU, anche se le prime voci suggeriscono che il gap con NVIDIA persisterà. Secondo gli ultimi rumor, la società di Sunnyvale continuerà a sfruttare memorie GDDR6 per le Radeon RX 8000.

Intel punta il dito contro i produttori di schede madri per l’instabilità segnalata dai videogiocatori dei sistemi equipaggiati con CPU Core di 14a e 13a generazione di fascia alta.

Il problema, che ha portato i partner (come ASUS) a rilasciare nuovi BIOS con un profilo ad hoc (Intel Baseline) sarebbe imputabile al fatto che le società non seguono le impostazioni consigliate. Di seguito la nota tradotta riportata da testate come Igor’s Lab, Hardwareluxx e Wccftech:

“Intel ha osservato che questo problema potrebbe essere relativo a condizioni operative fuori specifica che comportano una tensione e una frequenza elevate e sostenute durante momenti con temperature elevate.

L’analisi dei processori interessati mostra che alcuni componenti presentano variazioni nelle tensioni minime di funzionamento che possono essere correlate al funzionamento al di fuori delle condizioni operative indicate da Intel.

Anche se la causa principale non è ancora stata identificata, Intel ha osservato che la maggior parte delle segnalazioni di questo problema proviene da utenti con schede madri sbloccate o in grado di effettuare l’overclock.

Intel ha osservato che le schede con chipset delle serie 600/700 spesso fissano le impostazioni predefinite del BIOS in modo da disattivare le protezioni termiche e di alimentazione progettate per limitare l’esposizione del processore a periodi prolungati di alta tensione e frequenza, ad esempio:

• Disabilitazione Current Excursion Protection (CEP)
• Abilitazione di IccMax Unlimited bit
• Disabilitare Thermal Velocity Boost (TVB) e/o Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB)

Ulteriori impostazioni che potrebbero incrementare il rischio di instabilità:

• Disabilitare i C-state
• Usare la modalità Windows Ultimate Performance
• Incrementare PL1 e PL2 oltre i limiti consigliati da Intel

Intel chiede ai produttori di sistemi e schede madri di fornire agli utenti finali un profilo BIOS predefinito che corrisponda alle impostazioni consigliate da Intel.

Intel raccomanda vivamente che le impostazioni predefinite del BIOS del cliente garantiscano il funzionamento entro le impostazioni consigliate da Intel. 

Inoltre, Intel consiglia vivamente ai produttori di schede madri di implementare avvisi per gli utenti finali che li avvisino di qualsiasi utilizzo di funzioni sbloccate o di overclocking.

Intel sta continuando a indagare attivamente su questo problema per determinare la causa principale e fornirà ulteriori aggiornamenti non appena saranno disponibili informazioni rilevanti.

Intel pubblicherà una dichiarazione pubblica sullo stato del problema e sulle raccomandazioni per le impostazioni del BIOS consigliate entro maggio 2024“.

La società scarica la responsabilità sui produttori di schede madri, ma va ricordato che non ha mai sollevato obiezioni quando le impostazioni che sbloccano i power limit standard sono state usate nelle recensioni, con riflessi prestazionali migliori di quelle base. Se quindi è vero che i produttori di motherboard spesso se ne infischiano delle impostazioni raccomandate, urge che Intel prenda una posizione su tali profili sbloccati e se ne ritiene corretto o meno l’uso anche in fase dei test delle CPU.

Se l’applicazione della pasta termica vi mette in difficoltà, Igor’s Lab ha sviluppato un semplice e funzionale accessorio che fa al caso vostro: X-Apply. Si tratta di un semplice stencil che consente di stendere il composto in maniera uniforme e nella giusta quantità.

Igor Wallosek (fondatore di Igor’s Lab) ha definito il dispositivo “a prova di idiota“. In effetti, sbagliare l’applicazione con una guida simile è piuttosto improbabile, ma pare che vi siano anche dei vantaggi per gli utenti navigati che già conoscono le tecniche più diffuse (come l’applicazione a “X” o il tradizionale “chicco di riso”).

Stando ai test condotti proprio da Igor’s Lab, l’applicazione con X-Apply ha consentito alla CPU di ridurre le temperature, in media, di 4 °C con un dissipatore a liquido AIO da 360 mm. Una differenza tutto sommato trascurabile, ma interessante se teniamo conto del dispositivo di cui stiamo parlando.

Certo, a fare la differenza sarà esclusivamente il prezzo, dato che nella sostanza si tratta di un piccolo stencil in plastica e nulla di più. Igor’s Lab ha già spiegato che ne saranno disponibili tre varianti: una dedicata ai processori Intel per socket LGA 1700 e 1851, una ai processori AMD Ryzen per socket AM5 e infine una universale da ritagliare e adattare a qualsiasi CPU.

Se il prezzo non sarà eccessivo, potrebbe rivelarsi un aiuto interessante per evitare che parte dell’IHS rimanga scoperto. Per chi invece è solito applicare la pasta termina direttamente sul socket, beh, non sarà uno stencil a risolvere il problema delle temperature.

Non solo processi produttivi, TSMC ha annunciato altre novità che daranno modo ai propri clienti di creare prodotti sempre più complessi e avanzati: una nuova generazione di System-on-Wafer (CoW-SoW) e Compact Universal Photonic Engine (COUPE).

La società taiwanese offre la tecnologia InFO-SoW dal 2020 e, finora, solo Cerebras e Tesla hanno sviluppato progetti chiamati “Wafer Scale” che, come fa intendere il nome, occupano un intero wafer: se da una parte questo permette di avere alte prestazioni ed efficienza, si tratta di progetti estremamente complessi da sviluppare e produrre.

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TSMC ritiene che questo tipo di design, sulla spinta dell’intelligenza artificiale, diventeranno più comuni, ed è per questo motivo che è pronta ad alzare l’asticella introducendo la tridimensionalità, ovvero lo stacking verticale per progetti System-on-Wafer.

Ce ne parla Anandtech, spiegando che a fronte di vantaggi come comunicazioni core to core a bassa latenza e alta bandwidth, alte prestazioni, ridondanza ed efficienza, soluzioni come i processori Wafer Scale di Tesla Dojo basati su tecnologia inFO-SoW “devono fare affidamento esclusivamente sulla memoria on-chip”.

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Sebbene ciò sia adeguato per molte applicazioni, potrebbe non essere sufficiente per i carichi di lavoro IA di prossima generazione. “Inoltre”, scrive il sito “con InFO-SoW l’intero wafer deve essere lavorato usando un’unica tecnologia produttiva, che potrebbe non essere ottimale o troppo costosa per determinati progetti”.

Di conseguenza con la nuova generazione della tecnologia System-On-Wafer, TSMC prevede di “riunire due delle sue tecnologie di packaging: InFO-SoW e System on Integrated Chips (SoIC) per impilare memoria o elementi logici su un System-On-Wafer usando il metodo Chip-on-Wafer (CoW). La tecnologia CoW-SoW, annunciata dall’azienda al North American Technology Symposium, sarà pronta per la produzione di massa nel 2027“.

“Le integrazioni a livello di wafer consentiranno ai nostri clienti di integrare ancora più logica e memoria insieme”, ha affermato Kevin Zhang, vicepresidente dello sviluppo aziendale presso TSMC. “SoW non è più una finzione, è qualcosa su cui già lavoriamo con i nostri clienti per produrre alcuni dei prodotti già esistenti”.

Compact Universal Photonic Engine (COUPE) è invece una tecnologia che usa la tecnologia di chip stacking SoIC-X per “impilare un die elettrico su uno fotonico (EIC-on-PIC), offrendo una minore impedenza all’interfaccia die to die e un’efficienza energetica superiore rispetto ai metodi di stacking tradizionali”.

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Le connessioni ottiche, in particolare la fotonica del silicio, si rendono sempre più necessarie per il collegamento dei grandi datacenter ad altissima velocità. Con COUPE, TSMC punta a offrire connettività ottica fino a 12,8 Tbps ai propri clienti, ma in un percorso “a tappe”. La prima generazione sarà introdotta sperimentalmente nel 2025 in dispositivi OSFP pluggable e opererà a 1,6 Tbps, il doppio dell’attuale Ethernet basata sul rame (800 Gbps).

La seconda generazione, prevista nel 2026, punta all’integrazione nel packaging CoWoS come “co-packaged optics” (CPO), portando quindi le interconnessioni ottiche direttamente nel package. Questa versione toccherà fino a 6,4 Tbps con latenza ridotta rispetto alla prima versione.

Infine, la terza implementazione di COUPE prevede l’integrazione direttamente nell’interposer, cosa che avvicinerà la connettività ottica direttamente al processore portandola a raggiungere i 12,8 Tbps.